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艾森股份:公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证中
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艾森股份:公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证中
2024-04-09 17:10:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好!公司已有两周没有回复投资者提问,此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示,还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品,目前进度如何,进展是否顺利?感谢!
艾森股份
(688720.SH)4月9日在投资者互动平台表示,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微在测试认证中,后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
(文章来源:每日经济新闻)
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