每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好.公司研发生产的FC-BGA载板能否应用在中国移动最新研发的5G射频芯片上？或者说中国移动最新研发的5g射频芯片是否需要FC-BGA载板封装.
　　兴森科技（002436.SZ）9月4日在投资者互动平台表示，IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板
（文章来源：每日经济新闻）